配资公司开户一级市场本周融资总额约106.51亿元，光羽芯辰半年融资近20亿元

《科创板日报》9月13日讯据财联社创投通数据显示，本周（9.5-9.11）国内统计口径内共发生146起投融资事件，已披露的融资总额合计约106.51亿元。

热门领域

从投资事件数量来看，先进制造、人工智能、集成电路、医疗健康、新能源等领域较活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约34.10亿元。光羽芯辰完成由龙腾资本、浦耀信晔、大华创投、凯泰资本、殊云资本、凯得创新、国寿资本、山东发展集团、芯能资本、前海基础设施基金、华睿投资、厚为资本、晨熹资本、东方嘉富、乔贝资本、帝奥微等参与的A轮融资，半年内累计融资近20亿元，为本周披露金额最高的投资事件。

细分赛道上，本周较受投资人追捧的有航空航天、具身智能、AI基础设施、创新药、量子计算、AI行业应用、AI芯片、光学仪器等。

作为对比，本周商业航天、机器人概念、量子科技二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数最多，发生46起，占比近32%；其次是A轮，发生42起，占比约29%。从各轮次获投金额来看，C轮及以后披露的融资总额最高，约36.00亿元；其次是A轮，约28.46亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，本周上海、浙江、江苏、北京、广东等地公司较受青睐，融资事件数均在20起以上；上海以27起融资活跃度居首位。从单个城市看，上海有27家公司获投，位列第一；北京紧随其后，有24家公司获投。

活跃投资机构

投资机构中，元禾控股出资5次，为本周最活跃的投资机构。部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

光羽芯辰半年融资近20亿元

光羽芯辰成立于2024年，专注端侧大模型AI芯片与3D存算/近存算一体化架构研发，致力将大模型高性能地部署在终端设备，解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题，实现端侧设备的智能化。

企业创新评测实验室显示，光羽芯辰在电子核心产业的全球科创能力评级为BB级，目前共有70余项公开专利申请，其中发明申请占比超95%，主要专注于程序产品、大模型、语言模型、自适应、推理方法等技术领域。

近日，公司宣布完成A轮融资交割，半年内累计融资近20亿元。A轮新增龙腾资本、浦发银行旗下浦耀信晔、大华银行旗下大华创投等投资方，并获知名运营商战略投资。其他投资机构包括凯泰资本、殊云资本、凯得创新、国寿资本、山东发展集团旗下投资基金、芯能资本、前海基础设施基金、华睿投资、厚为资本、晨熹资本等，老股东东方嘉富、乔贝资本、帝奥微等也继续追加投资。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年9月为预测基准时间，光羽芯辰后续2年的融资预测概率为77.64%。